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高通7nm5G芯片宣布由三星代工
时间:2021-09-01 01:37点击量:


本文摘要:三星在官网宣告,高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nmLPP工艺生产,该技术节点不会引进EUV(极紫外光刻)。2017年5月,三星首秀了7nmLPPEUV工艺,同年7月,三星放言,在2018年会比输掉台积电早地量产7nm。三星透漏,较为当前的10nmFinFET工艺,7nm将构建面积增大40%、10%的性能提高、35%的功耗上升。

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三星在官网宣告,高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nmLPP工艺生产,该技术节点不会引进EUV(极紫外光刻)。2017年5月,三星首秀了7nmLPPEUV工艺,同年7月,三星放言,在2018年会比输掉台积电早地量产7nm。三星透漏,较为当前的10nmFinFET工艺,7nm将构建面积增大40%、10%的性能提高、35%的功耗上升。

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有意思的是,高通在本月还发售了基于7nm工艺的X24基带,但是一款4GLTE产品,不告诉是不是三星参予打造出,却是在这次的新闻稿中没被证实。而爆料大神Roland曾回应,高通的首款7nmAP是骁龙855,或许敢说什么理由忽然让台积电斜放入代工。另外,三星在2017年10月宣告于是以研发介于10nm和7nm的8nm中间制程,某种程度是和三星合作,显然两者的关系未来是更加铁了。


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